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无损检测介绍

　　无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

无损检测意义

　　在不破坏被测对象的情况下，通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检∏测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况，有助于监控产品质量，改善工艺。

应用领域

　　PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工国▽防等。

　　顾名思义，无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检↘测和分析。

无损检测手段

1.CT检测

　　不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

　　应用范围：电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

　　工业CT检测应用项目：缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对

2.X-Ray检测

　　对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透▲不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破㊣　坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

　　应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析等。

3.超声波扫描(C-SAM)

　　无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

　　应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。

无损检测样品要求

　　CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

　　X—Ray：不大于300mmx300mm

　　C-SAM：无特殊要☆求

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